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电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

发布于:12-08

核心提示:电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状出现这种故障的原因是:镀铜液中C1一离子含量太低,小于2×10一5g/L。因此,通过分析调整镀液中的Cl一浓度在(4~6)X?10-59/L就可以排除这种故障。?电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有

电镀故障:电镀故障的定义

发布于:05-20

核心提示:电镀故障:电镀故障的定义什么是故障?在现代汉语词典的解释有两种:第一,(机械、仪器等)发生的不能顺利运转的情况;第二,毛病。那么"电镀故障"就应该指"电镀毛病",也就是我们常说的"疵病"或"缺陷"。在电镀生产过程中,由于产品零件的形状复杂性、基体材料的广泛性(从非金属到金属,从轻金属铝、镁、钛合金到各种钢铁材料,还有铜合金、锌合金等)、表面镀层质量和性能要求的不断提高、国家对电镀清洁生产

三种不同电镀面积的计算方法探讨

发布于:01-11

核心提示:摘要:电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重摘要:电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制。在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度。但在实

我国电镀设备的发展和现状

发布于:02-08

核心提示:电镀设备的选型对保证电镀产品质量和提高生产效率有关键意义,详细介绍了程序可控龙门式电镀线,环形自动电镀线和滚镀自动生产线电镀设备的选型对保证电镀产品质量和提高生产效率有关键意义,详细介绍了程序可控龙门式电镀线,环形自动电镀线和滚镀自动生产线,以及与之配套的周边设备如整流器,过滤机,热交换器,超声波清洗机和添加剂自动补加机等。电镀自动生产线:?挂镀?挂镀自动生产线分为环形机械或液压式自动生

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄

发布于:04-13

核心提示:电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄出现这种故障的原因是:湿膜质量不佳,显影后有余胶或有机物残留在线条上,致使电镀不上Cu、Sn-Pb或镀上了镀层,但是结合力差,而且碱性蚀刻时起不到保护的线条作用。?排除这种故障的措施有:改进显影工艺,克服表面余胶的故障;彻底清洗显影机,加强显影清洗,采用性能好的油墨等。?出现这种故障的原因是:镀液中Cu2+含

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层

发布于:04-06

核心提示:电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层出现这种故障的原因是:镀铜液中C1一离子含量太低,小于2×10一5g/L。因此,通过分析调整镀液中的Cl一浓度在(4~6)X?10-59/L就可以排除这种故障。?电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

发布于:04-12

核心提示:电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状出现这种故障的原因是:镀铜液中C1一离子含量太低,小于2×10一5g/L。因此,通过分析调整镀液中的Cl一浓度在(4~6)X?10-59/L就可以排除这种故障。?电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象

发布于:06-01

核心提示:电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象出现这种故障的原因主要有:①图形转移存在短路现象;②湿膜不致密.线条间湿膜露铜;③镀铜液有固体Cu20小颗粒;④图形电镀前,两线条间膜翅伤露出铜,并镀上铜及锡铅镀层。?排除此种故障的方法有:①检查底片的图形转移质量;②改进湿膜处理工艺;③加强镀铜液的循环过滤;④规范操作规程,防止类似划伤等发生,

振动电镀设备的类型简介

发布于:06-02

核心提示:摘要:振动电镀是采用振动设备进行电镀小零件的一种电镀新技术对目前国内使用的电磁式振动电镀设备粪型和工作原理作了简单介绍,?摘要:振动电镀是采用振动设备进行电镀小零件的一种电镀新技术对目前国内使用的电磁式振动电镀设备粪型和工作原理作了简单介绍,并根据用户经验指出了各粪设备的优缺点,对振筛的选择和电镀工艺提出了建议,预测振动电镀技术将在中国得到广泛应用。1前言振动电镀是20世纪8O年代初在国

一种印制电路板的电镀镍金工艺.pdf

发布于:01-26

核心提示:一种印制电路板的电镀镍金工艺.pdf【专利号(申请号)】201010160132.2【公开(公告)号】CN101835346A【申请人(专利权)】汕头超声印制板公司【申请日期】2010-4-24?0:00:00【公开(公告)日】2010-9-15?0:00:00一种印制电路板的电镀镍金工艺,包括以下步骤:(1)准备PCB基板,(2)制作印制电路板外层线路、电刷位和电镀连线,(3)制作感光